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Venerdì 02 Marzo 2007 16:37

Tecnologia OLED

Da alcuni anni le grandi case di produzione di televisori stanno investendo risorse nella ricerca di tecnologie per sostituire i Tv al plasma e LCD

La risposta immediata viene dalla tecnologia OLED.

Il Centro Ricerche RAI, reperibile all'indirizzo www.crit.rai.it , ha prodotto un pdf che spiega in modo semplice la tecnologia OLED. OLED OLED 214.86 Kb
Questa tecnologia risale agli inizi degli anni 1970 ma, a causa delle difficoltà costruttive e dei costi proibitivi, solo da pochissimi anni si è assistito alla produzione di piccoli display da inserire in piccoli prodotti di consumo (telefonia mobile e lettore multimediali)
Pubblicato in Video
Venerdì 02 Marzo 2007 16:37

Tecnologia OLED

Da alcuni anni le grandi case di produzione di televisori stanno investendo risorse nella ricerca di tecnologie per sostituire i Tv al plasma e LCD

La risposta immediata viene dalla tecnologia OLED.

Il Centro Ricerche RAI, reperibile all'indirizzo www.crit.rai.it , ha prodotto un pdf che spiega in modo semplice la tecnologia OLED. OLED OLED 214.86 Kb
Questa tecnologia risale agli inizi degli anni 1970 ma, a causa delle difficoltà costruttive e dei costi proibitivi, solo da pochissimi anni si è assistito alla produzione di piccoli display da inserire in piccoli prodotti di consumo (telefonia mobile e lettore multimediali)
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Lunedì 16 Aprile 2007 23:32

Chip 3D

IBM ha annunciato oggi una tecnologia rivoluzionaria di chip stacking in ambiente di produzione, che apre la strada a chip tridimensionali che estenderanno la legge di Moore oltre i limiti previsti. La tecnologia, denominata “through-silicon-vias” *, consente di compattare in modo molto più serrato diversi componenti di chip, per realizzare sistemi più veloci, più piccoli e con minore consumo di potenza.
La rivoluzione IBM consente di passare da configurazioni di chip 2-D orizzontali al 3-D chip stacking, che prende i chip e i dispositivi di memoria, tradizionalmente collocati fianco a fianco su un wafer di silicio, e li impila uno sull’altro.
Il risultato è un sandwich compatto di componenti, che riduce drasticamente le dimensioni del pacchetto del chip complessivo e aumenta la velocità del flusso di dati tra le funzioni presenti sul chip.
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