IBM ha annunciato oggi una tecnologia rivoluzionaria di chip stacking in ambiente di produzione, che apre la strada a chip tridimensionali che estenderanno la legge di Moore oltre i limiti previsti. La tecnologia, denominata “through-silicon-vias” *, consente di compattare in modo molto più serrato diversi componenti di chip, per realizzare sistemi più veloci, più piccoli e con minore consumo di potenza.
La rivoluzione IBM consente di passare da configurazioni di chip 2-D orizzontali al 3-D chip stacking, che prende i chip e i dispositivi di memoria, tradizionalmente collocati fianco a fianco su un wafer di silicio, e li impila uno sull’altro.
Il risultato è un sandwich compatto di componenti, che riduce drasticamente le dimensioni del pacchetto del chip complessivo e aumenta la velocità del flusso di dati tra le funzioni presenti sul chip.